进的企业管理经验,为他回国后推动国内集成电路产业发展提供了借鉴。
吴汉明进入中芯国际,担任技术总监等职务。
他在中芯国际组建了先进刻蚀技术工艺部,领导了0.13微米刻蚀工艺,在中国实现了用于大生产的双镶嵌法制备工艺,为中国首次实现铜互连提供了工艺基础。
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他还主持和参与了多项国家重大专项,推动了中国130 - 22纳米工艺技术研发,带领中芯国际在芯片制造技术上取得了重大突破,使中国芯片制造水平逐步缩小与国际先进水平的差距,为中国集成电路产业发展做出了卓越贡献。
吴汉明受聘为湖北大学微电子学院名誉院长,后来又担任浙江大学集成电路学院院长。
他将自己丰富的实践经验和前沿的学术理念融入到教学和学科建设中,为培养集成电路领域的专业人才贡献力量,推动相关学科的发展,也进一步提升了他在教育和学术领域的影响力,促进了产学研的深度融合。
总的来说,吴汉明院士在不同工作阶段的积累和成就,为他后来当选中国工程院院士奠定了坚实的基础。
后记
吴汉明院士出生地、求学之路和从业之路,对他后来成为院士产生了重大的影响。
吴汉明院士的出生地出生地江苏武进有着重视教育、崇尚科学的文化传统,在潜移默化中培养了吴汉明对知识的渴望和追求卓越的精神,为他日后的发展奠定了文化基础。
求学之路上,吴汉明毕业于中国科学技术大学,后在中国科学院力学研究所获得博士学位,并在美国进行博士后研究。
这段经历让他打下了坚实的学术基础,让他接触到国际前沿科研成果和先进研究方法,拓宽了他的学术视野,培养了他的创新能力和科研思维。
从业之路上,他在国内外多家知名科研机构和企业工作,积累了丰富的实践经验,在等离子体工艺模拟软件研发、芯片刻蚀工艺等方面取得重大成果,推动了我国集成电路产业发展,这些成就为他当选院士提供了有力支撑。
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