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院士之路

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第397章 从四川资阳走出来的工程院院士、着名半导体技术专家罗毅
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从MBE设备的真空度控制(提升至10??Pa)到量子阱材料缺陷密度优化(降低至10?cm?2),他亲身见证“实验室技术”到“量产产品”的1000米跨越。

罗毅发现国外对关键工艺参数的严格保密(如外延层生长速率误差<1%),深刻体会到“技术主权”的重要性,为回国后坚持自主工艺路线埋下伏笔。

罗毅回国后主导改造国产MBE设备,引入日本企业的真空优化方案(加装钛升华泵)。

这使自主制备的InGaAsP材料性能接近国际水平,相关成果成为其申请国家杰出青年科学基金的核心支撑。

罗毅将日本“产官学”合作模式本土化,促成清华与深圳某企业合作开发LED外延片。

他通过优化图形化衬底技术,使蓝光LED发光效率提升15%,初步建立产学研协同方法论。

罗毅从讲师到教授的身份转变,伴随“光电子集成器件实验室”的筹建。

初期他带领5人团队,聚焦DFB激光器核心技术,通过“老带新”模式培养出首批科研骨干(如 later 成为长江学者的团队成员)。

罗毅放弃当时热门的微电子专业,坚定选择光电子领域,提出“光通信芯片国产化”目标。

罗毅获国家杰出青年科学基金后,将研究重点从单一器件转向“材料-器件-模块”集成体系,构建起完整的技术链条。

罗毅推动实验室与中科院半导体所、吉林大学的跨区域合作,建立“材料生长-器件制备-系统测试”的全流程平台,设备国产化率从30%提升至60%。

罗毅主导制定《半导体光电子器件可靠性测试方法》等5项国家标准,打破国外在测试认证领域的垄断。

罗毅建立“青年教师-博士后-博士生”的梯度培养体系,培养出10余位国家级人才,形成光电子领域的“清华学派”。

针对国外器件单模成品率低(10%)的缺陷,罗毅带领团队采用“增益耦合+电吸收调制器集成”技术,使国产器件成品率提升至50%,成本降低60%,2008年实现对中兴、华为的批量供货。

罗毅突破“超宽带光谱匹配”难题,研发出国内首枚40Gb/s高速光芯片,使我国光通信核心器件与国际差距从5年缩短至2年,相关成果获2017年国家技术发明二等奖。

罗毅与华为共建“光电子芯片联合研发中心”,采用“高校出专利、企业出场景

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